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工作地点:上海市徐汇区,苏州市吴中区

若干

岗位职责:

1.芯片模拟电路设计;

2.芯片功能、性能测试和量产支持;

3.设计、验证和测试文档撰写。


技能要求:

1.微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识;

3.掌握设计软件,能够分析并设计模拟集成电路;

4.熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析;

5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

上海市徐汇区,苏州市吴中区

工作地点:上海市徐汇区

若干

岗位职责:

1.模拟电路设计(Bandgap,LDO,XOSC、ADC、DAC、LNA等)及设计报告撰写;

2.芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。


技能要求:

1.电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.熟悉模拟电路常用设计软件(如Virtuoso,Spectre,Calibre),熟悉Bandgap, LDO,XOSC等电路优先;

3.熟悉半导体器件物理与工艺制造流程,并有一定的版图设计基??;

4.良好的中英文读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

上海市徐汇区

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若干

岗位职责:

1.通信协议、架构整理和分析;

2.算法设计、优化及性能仿真;

3.设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。

 

技能要求:

1.通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.有扎实的信号处理、通信工程基础知识;

3.掌握C/C++Matlab等语言;

4.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

上海市徐汇区,苏州市吴中区

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若干

?岗位职责:

1.芯片数字??樯杓?;

2.芯片数字??榉抡嫜橹ず虵PGA验证;

3.芯片功能和性能测试;

4.设计、验证和测试文档撰写。


技能要求:

1.通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;

2.有扎实的数字电路基础知识;

3.掌握C/C++、Verilog、SV等语言;

4.熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程;

5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。


上海市徐汇区,苏州市吴中区

工作地点:上海市徐汇区,苏州市吴中区

若干

岗位职责:

1.芯片数字??榉抡嫜橹ず?/span>FPGA验证;

3.芯片功能和性能测试;

4.设计、验证和测试文档撰写。

?

技能要求:

1.通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;

2.有扎实的数字电路基础知识;

3.掌握C/C++、Verilog、SV等语言;

4.熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程;

5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

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工作地点:苏州市吴中区

若干

岗位职责:

1.负责芯片floorplan布局规划、电源网络设计、时钟树综合分析和功耗面积优化分析;
2.承担芯片时序、物理、功耗压降的验证及收敛工作。


技能要求:

1.通信、微电子、集成电路设计、计算机等相关专业本科及以上学历;
2.有扎实的数字电路、模拟电路和半导体物理基础知识;
3.熟悉时序分析、时序收敛的基本概念并精通Verilog或C语言编程;
4.良好的英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

苏州市吴中区

工作地点:上海市徐汇区

若干

岗位职责:

1.负责版图布局规划、物理布局、布线和验证,包括drc、lvs、erc等;
2.依靠layout布局、布线技术,最大程度发挥电路的性能;
3.与设计工程师有效合作,完成布图设计目标;
4.负责撰写相关layout和tape out文档。


技能要求:

1.专业要求:通信、电子、微电子等相关专业专科及以上学历
2.掌握电路基础知识;
3.具有较强的沟通和学习能力,具备较强的抗压能力。

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若干

岗位职责:

1.嵌入式系统软件方案设计、验证与测试;
2.芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植;
3.MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计;
4.芯片功能测试及各类技术文档的编写;
5.为FAE和客户提供技术支持及培训。


技能要求:

1.通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历;
2.熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设;
3.扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;
4.熟练应用过一种单片机进行项目开发,精通C语言编程;
5.有协议栈开发和应用经验者(2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等),熟悉嵌入式操作系统工作原理与应用者,精通各类控制算法或信号处理算法者,在电子设计竞赛中获奖者优先;
6.良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

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若干

岗位职责:
1.系统硬件方案设计,包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等;
2.系统硬件调试,包括故障分析、性能测试、可靠性测试等;
3.芯片功能测试及各类技术文档的编写;
4.为FAE和客户提供技术支持及培训。

技能要求:
1.通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;
2.扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;
3.能熟练使用一种EDA工具(Protel、Altium Designer、Pads等)进行原理图和PCB设计;
4.熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用;
5.有实际电子类项目经验者,熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设备使用者,熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者,在电子设计竞赛中获奖者优先。
6.良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

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若干

岗位职责:

1.集成开发环境、公司营运管理系统和产品线SDK的开发、测试、维护;
2.客户支持相关工作。


技能要求:

1.计算机科学与技术、软件工程等相关专业本科及以上学历;
2.有扎实的数据结构、算法导论、操作系统等基础知识;
3.熟悉面向对象、软件工程、设计模式等理论与技术;
4.熟悉两种以上常用编程语言,如C、C++、C#、Python等;
5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

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若干

岗位职责:

1.ATE/TPE测试硬件的设计与制作;
2.ATE/TPE测试程序的开发、调试、验证与发布;
3.测试数据分析,协助定位产品问题;
4.测试厂管理,包括测试程序、测试硬件以及测试数据管理;
5.新产品测试导入及后期生产维护;
6.新测试技术评估与研究,包括新平台引入、新测试方案引入等;
7.支持设计人员完成新产品的设计;
8.支持产品工程人员完成工艺改善及产品良率提升。


技能要求:

1.通信、电子、自动化、物理等相关专业本科及以上学历;
2.了解集成电路设计流程、制造工艺、半导体/封装材料的特性;
3.有较好的数学基础,熟悉统计学分析工具和软件;
4.有计算机语言(VB、C、C++等)和PCB绘图基??;
5.良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

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若干

岗位职责:

1.负责从样品到量产整个生产过程的产品进度追踪及质量控制;

2.与外协厂紧密沟通,协商并制定各产品生产标准及规范,确保产品正常进入量产;

3.指导外协厂的品质改善,处理外协引起的变更,评估变更对产品质量的影响;

4.负责解决产品生产过程中所出现的质量问题,处理品质异常及品质改善; 

5.负责处理客诉,主导品质会议检讨,8D改善报告回复客户。


技能要求:

1.微电子、通信、电子、自动化、材料等相关专业本科及以上学历;

2.有统计学知识基础及计算机语言(VB、C、C++等);

3.了解集成电路制造流程及制作工艺优先;

4.有较好沟通能力及英语读写能力,英语四级以上;

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若干

岗位职责:

1.负责质量资料的管理;

2.负责环境物质管理相关的工作及审核;

3.负责产品委外测试及分析的协调工作;

4.学习质量工具、方法和产品生产过程管控,逐步参与产品质量管理工作。


技能要求:

1.电子、自动化、物理、材料等相关专业本科及以上学历;

2.数学逻辑、分析能力强,做事仔细,条理性好;

3.良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。


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若干

岗位职责:

1.学习和掌握公司产品性能特点和使用技巧;

2.协助向代理商或客户提供技术支持和培训;

3.协助客户进行应用系统设计与测试; 

4.分析和解决客户反馈的技术问题;

5.编写规范的应用技术文档和报告。

 

技能要求:

1.通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历;

2.熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构;

3.熟悉汇编和C语言编程;

4.掌握模拟、数字电路理论,具有良好的电路分析能力; 

5.良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

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若干

岗位职责:

1.协助产品经理完成产品管理工作;

2.收集市场信息,分析客户需求,编写调研报告;

3.参与校对产品文档,包括规格书和应用笔记等;

4.掌握产品的关键特性,为前期推广提供技术支持;

5.跟踪产品发布阶段的各种问题反馈,并协调解决。


技能要求:

1.通信、电子、自动化相关专业本科及以上学历;

2.熟悉嵌入式系统架构和软硬件开发;

3.熟悉集成电路设计流程和行业知识;

4.具有敬业、钻研精神、责任心及团队合作意识;

5.良好的专业英语读写能力,较强的沟通和表达能力。

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